SoFIA - новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов
Наши партнёры Наши проекты: IT Worldall CIOIT ContactIT Analytics
ВходРегистрация
X

Логин

Пароль

Запомнить

Забыли свой пароль?

SoFIA - новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов

SoFIA -  новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов

| 22.01.2015

Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 г. Новая платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Новая разработка представляет собой один из самых стратегически важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, «Интернета вещей» и других перспективных направлений.

В декабре 2012 г. подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 млрд платформ для телефонов на базе одной микросхемы. Проектное решение «телефон-на-микросхеме», которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие – порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Intel по-прежнему продает миллионы этих микросхем, хотя их конструкция осталась без принципиальных изменений – они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за выпуска LTE-модемов (при участии Rockchip Intel представила обновленную версию 6321 с поддержкой 3G, которая лежит в основе «умного» браслета MICA).

По словам Сэма Спенглера (Sam Spangler), вице-президента Intel и руководителя Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд смартфонов, проданных в 2014 г., приходилась на смартфоны начального уровня (стоимостью менее $200). Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растет двузначными цифрами. Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создает большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах.

Динамика развития рынка недорогих смартфонов будет определять подход Intel. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности решение Intel должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что Intel должна предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.

По словам Спенглера, было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему. Только в отношении одного модема сэкономили год на разработке и стабилизации.

Поскольку платформа «телефон-на-кристалле» всегда производилась на заводах по производству интегральных микросхем, для изготовления вспомогательных компонентов применяются инструменты и методики, основанные на отраслевых стандартах. Повторно используются активы, представляющие собой «ноу-хау» Intel, внедряется автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды. Такой подход не только ускоряет разработку, но и позволяет передать задачи для дальнейшей разработки партнерам, включая Rockchip и Spreadtrum, для создания производных решений.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 г. включает следующие разработки:

- SoFIA 3G: поставляется с конца 2014 г. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G.

- SoFIA 3G-R: создана при участии Rockchip. Поступит на рынок в начале 2015 г., реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.

- SoFIA LTE: новинка будет представлена в первой половине 2015 г. Используются разработки модема 7260 LTE, защищенные правами интеллектуальной собственности, и объединяются с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Спенглер выразил надежду, что выпуск новой разработки именно в это время позволит конкурировать с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

В то время как Intel занимается выводом продукции на рынок, команда специалистов работает над следующей фазой проекта: перенос проектных решений из TSMC на собственное 14-нанометровое производство.

Источник: Пресс-служба Intel

Теги: телекоммуникации, смартфоны, планшеты, Интернет Вещей, 3G, LTE

Горячие темы: Интернет Вещей

Еженедельник IT Weekly № 04/2015 (27.01)    [ PDF ]    [ Подписка на журнал ]

Компания: Intel, Rockchip, TSMC, Spreadtrum, China Tech Ecosystem, MediaTek, Qualcomm


ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Популярное -> Новые продукты

LTE

Еженедельник IT Weekly

Компании сообщают

Компании сообщают -> Маркетинговые акции

Редакция рекомендует

30.03.16
Уральский федеральный округ, и в частности Екатеринбург, давно облюбовали основные российские многовендорные дистрибьюторы, и в кризисны ...
28.03.16
К Oracle меня привела целая цепь случайностей. Если б я тогда не пошла на мероприятие ComTek, или приехала за патчем неделей позже, или не прихватила ...
16.02.16
На днях компания RRC сообщила о продаже своего бизнеса в странах Восточной Европы дистрибьютору Ingram Micro. Об этой сделке и о развитии бизнеса в ...
23.12.15
Будни российских ритейлеров на Дальнем Востоке – это не только доставка вертолетами и кораблями, но и сложный, переменчивый климат, к ...

Реклама

27 мая в Crowne Plaza Airport пройдёт восьмая Digitale. Мероприятие ежегодно собирает более 1000 участников и получило награды «Лучшее мероприятие ...

Последние комментарии

Фоторепортажи

Конференция «Оптимизация бизнеса"Конференция «Оптимизация бизнеса"
22.05.16
Мероприятие RAMEC "Безопасная ИТ-инфраструктура предприятия на платформе IBM"Мероприятие RAMEC "Безопасная ИТ-инфраструктура предприятия на платформе IBM"
20.05.16
ИТ-ландшафт регионов РоссииИТ-ландшафт регионов России
10.04.16

Тренды

04.03.16
Агентство East-West Digital News подготовило отчет «E-Commerce in Russia. February 2016», в котором указало, что за 2015 год 30 млн ро ...
13.01.16
IBM в 23-й раз подряд получила в США больше патентов за год, чем все ее конкуренты. Такие подсчеты провела аналитическая компания IFI Claims Pa ...